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新闻资讯

一文了解氧化铝粉体材料的应用领域

发布时间：

2023-09-25

近年来，随着5G和智能化时代的来临及电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热量成倍增加，这对系统的散热性能提出了更高的要求。导热界面材料是散热系统的关键材料，是连接芯片与散热器之间热量传递的桥梁。然而，用于热界面材料的聚合物，如环氧树脂、硅脂等，具有很低的导热系数(0.1～0.3W/(m·K))，无法满足快速传热的要求。因此需要开发具有高导热的热界面材料，通常的方法是在聚合物基体中加入导热填料来

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氮化硅（Si3N4）陶瓷烧结工艺

发布时间：

2023-09-18

氮化硅（Si3N4）陶瓷作为先进结构陶瓷，具有耐高温、高强度、高韧性、高硬度、抗蠕变、耐氧化以及耐磨损等优异性能的同时，还具备良好的抗热震性与介电性能、高热导率以及良好的高频电磁波传输性能，优异的综合性能使之已广泛用作航空航天等领域的复杂结构件。但由于Si3N4属于强共价键化合物，结构稳定，依靠固相扩散很难烧结致密，必须通过添加烧结助剂来促进烧结，如金属氧化物（MgO、CaO、Al2O3）和稀

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一文了解陶瓷添加剂--低熔点玻璃粉

发布时间：

2023-09-08

同炒菜一样，做陶瓷也是一门“掌握火候”的艺术，需要执行科学的烧结制度。同时，在陶瓷生产过程中为了满足工艺和性能要求，需要像炒菜一样添加一些特殊的“调料”，这类“调料”一般被统称为陶瓷添加剂。随着陶瓷工业的迅速发展，陶瓷添加剂技术越来越引起陶瓷行业技术人员的重视。需要说明的是，陶瓷添加剂的用量一般很少（0.1wt%～1.0wt%），但是，它们对工艺参数的改善、陶瓷制品质量的提高都具有非常重要的作

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先进陶瓷技术发展与市场行情

发布时间：

2023-09-06

近年来，随着科技的不断发展，电子设备越来越普及，而推动电子元器件小型化，密集化的核心技术之一就是LTCC（低温共烧陶瓷）。LTCC技术在电子领域发挥着重要作用，其广泛的应用正逐步改变着我们的生活和工作方式。本文将深入探讨LTCC技术的特性、制备工艺、核心LTCC浆料材料以及在电子领域的应用前景。LTCC全称为低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCo-FiredCeramic），是一种通过多

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一文介绍LTCC概况及其银浆

发布时间：

2023-09-02

近年来，随着科技的不断发展，电子设备越来越普及，而推动电子元器件小型化，密集化的核心技术之一就是LTCC（低温共烧陶瓷）。LTCC技术在电子领域发挥着重要作用，其广泛的应用正逐步改变着我们的生活和工作方式本文将深入探讨LTCC技术的特性、制备工艺、核心LTCC浆料材料以及在电子领域的应用前景。LTCC全称为低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCo-FiredCeramic），是一种通过多

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碳化硅陶瓷的特点及市场应用

发布时间：

2023-08-23

碳化硅陶瓷具有化学性能稳定、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、导热系数高、热膨胀系数小、硬度高等优点，是诸多行业应用的理想材料。一、碳化硅陶瓷的性能特点碳化硅陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，由于其晶体结构和Si-C键的高度共价特性（~88%），碳化硅陶瓷具有金属等结构材料无法比拟的优异综合性能：1、高温强度高、高温蠕变小，适应各种高温环境；2、低热膨胀系数、高热传导率，具有优良抗热冲击性；3、化学稳定性高

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石英玻璃制品的市场应用领域及未来展望

发布时间：

2023-08-21

石英玻璃的主要成分为二氧化硅，具有透光性高、耐高温、膨胀系数低、化学稳定性强、纯度高、电绝缘性强等优越特性，石英玻璃制品是现代信息产业、光学、光伏、半导体等国家战略性新兴产业和航空航天等国防领域发展中不可或缺的重要基础性材料。石英玻璃制品行业稳步发展，2022年全球市场规模为58.7亿美元，同比增长4.1%，中国市场规模为21.5亿美元，同比增长10.3%。按照应用领域划分，石英玻璃制品可分为

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LTCC技术发展与市场前景

发布时间：

2023-08-15

LTCC是一种先进的无源器件小型化技术，可以进行多层排线。此外，陶瓷基板单层厚度只有0.127mm，目前我国LTCC技术最多可以做到30层基板的集成，厚度约为3mm。约为5层RogersRT_duriod5880的厚度，当利用LTCC进行多层排线立体化设计时，可以更好地实现无源器件的小型化，提高无源器件的集成化。LTCC技术流程 LTCC基板主要利用玻璃粉，氧化铝粉以及特定的有机粘贴剂为原材料按

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特种陶瓷材料在军工产品中的应用

发布时间：

2023-08-14

军工新材料包括高温合金、碳纤维和特种陶瓷材料其中，特种陶瓷材料和常规材料相比，具有巨大的优势：其密度只有高温金属合金的1/4~1/3，强度大、耐磨，具有良好的耐高温、抗高温蠕变性能，在航空、军事和工业领域都可以得到应用，尤其在航空航天发动机的热端部件上具有优势。1航空发动机领域：是发展高推重比航空发动机理想材料，有望取代高温合金；2航天领域：可用于火箭发动机热结构件、飞行器的热防护系统等；3汽车工

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陶铝材料的发展前景

发布时间：

2023-08-11

陶铝智造”项目首创具有密度高、超高强、批量化生产等优点的3D打印专用陶铝材料，通过模拟仿真实验打印件性能全面提升。目前，团队自主研发的大尺寸航空发动机风扇叶片成功实现了减重和轻量化。什么是陶铝材料？陶瓷脆而硬，铝轻而软，两者结合新材料——陶铝材料。该材料结合了陶瓷颗粒及铝合金的优点，突破了单一材料的性能局限，具有轻质、高刚度、高强度、高抗疲劳、耐高温的优越性能，其力学性能远高于铝合金，同时保持

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