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热门关键词:填充增强透明粉  耐磨抗刮玻璃粉  无铅低熔点玻璃粉  高纯透明型滑石粉

优合产品分类

产品名称

电子封接焊接无铅低熔点玻璃粉

低温封接玻璃作为一种新型封接材料,可在较低温度下实现玻璃、陶瓷、金属、半导体等材料间的互相封接、粘接和绝缘,优合公司依托自主研发的环保低熔点玻璃产品,根据市场需求为客户定制用于电子封接与封装领域的低熔点玻璃粉。
产品描述

电子封接封装无铅低熔点玻璃粉

一、产品简介

低温封接玻璃作为一种新型封接材料,可在较低温度下实现玻璃、陶瓷、金属、半导体等材料间的互相封接、粘接和绝缘,广泛应用于电真空和微电子技术、汽车、航空、航天等高精尖行业,用以解决电气工程、电子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、医学、核技术、超导体和微流控芯片等一系列的现代技术难题。优合公司依托自主研发的环保低熔点玻璃产品,根据市场需求为客户定制用于电子封接与封装领域的低熔点玻璃粉。

、产品主要特点:

1良好的封接和热加工性能适宜的热膨胀系数和软化温度,能和待封接材料实现气密性封接,并且封接后残余应力较小( 安全可控范围内)

2良好的机械强度和抗热冲击性能:具有较高的抗弯、抗压和抗冲击强度;能承受一定量的热冲击和工作时产生的高温和周围环境间的温度差。

3较好的化学稳定性:具有一定的耐水、酸、碱等不同介质腐蚀性;

4与封接基体良好的润湿性;

5、良好的气密性和工作载荷下玻璃无气体释放。

6、良好的电性能,符合封接要求。

、产品主要性能指标(定制参数范围)

成分类型

晶型结构

封接温度范围

膨胀系数范围

封接应用类型

P2O5-Al2O3-B2O3

非晶/结晶型

450~650

10~15×10-6

金属+金属

P2O5-ZnO-B2O3

非晶型

550~750

7~10×10-6

玻璃+金属/金属+金属

SiO2-B2O3-ZnO

非晶/结晶型

580~900

6~9×10-6

玻璃+金属/陶瓷+陶瓷

SiO2-Al2O3-RO

非晶/结晶型

650~1000

5~8×10-6

陶瓷+陶瓷

四、包装储运及安全注意事项

1、玻璃粉无吸湿性,储存稳定性好;注意防破、防潮、防水;建议保质期24个月。

 2、采用加厚PE内膜+高级牛皮纸外袋密封包装(25KG/袋)。

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