应用于封接玻璃的优合化工低熔点玻璃粉

    封接玻璃即优合化工低熔点玻璃粉是指把玻璃、陶瓷、金属及复合材料等相互间封接起来的中间层玻璃。

    玻璃与封接器件的密实程度决定了电子器件的性能优劣。以下几个性能保证了封接件具有足够的强度、牢固性，具备较强的热学和化学稳定性。
   （1）合适的软化温度：器件工作温度区间内，软化温度尽可能低，这样既可以保证润湿效果，又可以避免器件高温损坏。
   （2）合适的热膨胀系数：应变点下，封接玻璃与器件的热膨胀系数相差的幅度不小于5%,尽量减小封接器件的内应力，保证抗震性，高强度。
   （3）电绝缘性：封接器件一般用于电子产品,封接玻璃一部分的作用是起绝缘作用，所以封接玻璃必须具有高绝缘和耐高电压。
   （4）稳定性：包括工艺稳定性和化学稳定性，此外封接玻璃还应具备较好的润湿性和流动性、抗水性。
    优合化工低熔点玻璃粉优势：
   （1）成分无铅化：环境优化，主要代替产品为磷酸盐玻璃系列和铋酸盐玻璃系列以及钒酸盐体系，前者热膨胀系数与铜和铝接近。
   （2）封接低温化：降低封接温度、减少对金属封接器件的热冲击与热腐蚀，扩宽封接玻璃的应用领域。
   （3）微晶玻璃化：玻璃中微晶化可以提高封接强度、抗热震性和化学稳定性，且通过控制工艺可调节热膨胀系数。