低温封接无铅低熔点玻璃粉

低温封接无铅低熔点玻璃粉

一、低温封接无铅低熔点玻璃粉简介

低熔点玻璃粉作为一种新型封接材料，可在较低温度下实现金属-金属、金属-陶瓷、金属-玻璃等材料间的封接、粘接和绝缘，低熔点玻璃粉已经广泛用于汽车工业、航空航天和电子工业等高精尖行业，低熔点玻璃粉用以解决电气工程、电子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、医学、核技术、超导体和微流控芯片等一系列的现代技术的挑战。在现代真空和电子技术中，低熔点玻璃粉可以作为新型焊接材料。而在微电子学领域，其主要用于热敏电阻、三极管和微型电路等的防护层。

优合磷酸盐系低熔点玻璃粉因其玻璃化转变温度低、软化温度低和热膨胀系数范围较宽并且可调、封接温度下粘度低且有良好流动性等优点，具有替代当前 Pb 系封接玻璃的潜在优势。其主要应用于玻璃-金属封接、厚膜浆料、光学元件的模制、金属的低温瓷漆和电子封装等行业。

二、低温封接无铅低熔点玻璃粉主要特点：

1、良好的封接和热加工性能 2、良好的机械强度和抗热冲击性能 3、较好的化学稳定性 4、与封接基体良好的润湿性 5、良好的气密性和工作载荷下玻璃无气体释放

三、低温封接无铅低熔点玻璃粉主要性能指标

1、低熔点玻璃粉类型：磷酸盐型

2、温度区间：380～700℃

3、膨胀系数区间：6～16×10^-6

四、低温封接无铅低熔点玻璃粉包装储运及安全注意事项

1、低熔点玻璃粉没有吸湿性，储存安全性好；需注意防破、防水；建议保质期24个月。

 2、采用加厚PE内膜+高级牛皮纸外袋密封包装（25KG/袋）。