电子封接封装无铅低熔点玻璃粉

电子封接封装无铅低熔点玻璃粉

一、产品简介

低温封接玻璃作为一种新型封接材料，可在较低温度下实现玻璃、陶瓷、金属、半导体等材料间的互相封接、粘接和绝缘，广泛应用于电真空和微电子技术、汽车、航空、航天等高精尖行业，用以解决电气工程、电子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、医学、核技术、超导体和微流控芯片等一系列的现代技术难题。优合公司依托自主研发的环保低熔点玻璃产品，根据市场需求为客户定制用于电子封接与封装领域的低熔点玻璃粉。

二、产品主要特点：

1、良好的封接和热加工性能：适宜的热膨胀系数和软化温度，能和待封接材料实现气密性封接，并且封接后残余应力较小( 安全可控范围内)；

2、良好的机械强度和抗热冲击性能：具有较高的抗弯、抗压和抗冲击强度；能承受一定量的热冲击和工作时产生的高温和周围环境间的温度差。

3、较好的化学稳定性：具有一定的耐水、酸、碱等不同介质腐蚀性；

4、与封接基体良好的润湿性；

5、良好的气密性和工作载荷下玻璃无气体释放。

6、良好的电性能，符合封接要求。

三、产品主要性能指标（定制参数范围）

四、包装储运及安全注意事项

1、本玻璃粉无吸湿性，储存稳定性好；需注意防破、防潮、防水；建议保质期24个月。

2、采用加厚PE内膜+高级牛皮纸外袋密封包装（25KG/袋）。