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优合产品分类
电子陶瓷低温共烧助熔玻璃粉
电子陶瓷低温共烧助熔玻璃粉
一、产品简介
本产品主要应用于制造电子陶瓷用作共烧助熔剂,其通过在陶瓷熔融过程中形成适量的液相(玻璃相)而达到均化、助熔、结合、增强的作用。
二、主要应用领域
1、电子陶瓷基板如:如:AlN基板、LTCC基板等;
2、压电陶瓷:如:PZT、钛酸钡陶瓷;
3、锶基荧光/发光陶瓷
4、高压电瓷
三、产品主要特点:
1、具有适合的熔融温度,可降低陶瓷制品的烧结温度,缩短烧结时间,确保基料在烧结过程中有较好的化学稳定性与强度稳定性;
2、具有适合的膨胀系数与熔融粘度,在高温熔融状态下对基料具有较好的润湿性、包覆性、均化性,确保形成液相与基料界面结合力强,结合致密,强度高,化学稳定性强;
3、具有安全、环保、高效、高性价比的优势。
三、产品主要性能指标
1、主要类型与性能(根据客户技术要求推荐或定制)
类型 |
成分类型 |
膨胀系数 |
熔融温度范围 |
烧结温度 |
推荐应用 |
5038 |
磷-铋 |
8~10 |
380~500℃ |
450~550℃ |
PZT基板 |
5049 |
磷-锌 |
9~11 |
450~550℃ |
500~600℃ |
荧光基板 |
5062 |
钙-硼-锌-硅 |
7~8 |
600~750℃ |
700~780℃ |
AlN基板 |
5010 |
硅-铝-硼-锶 |
3~4 |
1050~1450℃ |
1250~1350℃ |
高压电瓷 |
2、密度:2.5~3.0 g/cm3;白度:≥93%;莫式硬度:5.5~6.0;
3、粉体细度:2000~3000目;细度可根据客户定制。
四、包装储运及安全注意事项
1、本产品无吸湿性,储存稳定性好;需注意防破、防潮、防水;建议保质期24个月。
2、采用加厚PE内膜+高级纤维外袋密封包装(25KG/袋)。
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