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新闻资讯

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球磨对陶瓷配方颗粒级配的影响
球磨对颗粒级配的影响主要体现在颗粒的大小和分布上。球磨是一种常用的物理破碎和研磨方法,通过研磨介质(如球磨球)在球磨机内的运动和碰撞,对物料进行破碎和研磨,以达到细化颗粒和均匀化颗粒分布的目的。在球磨过程中,颗粒级配的变化受到多种因素的影响,其中球磨机的转速、研磨时间、研磨介质的大小和配比等都是关键因素。这些因素的变化会直接影响颗粒的大小和分布。球磨机的转速是影响颗粒级配的重要因素之一。转速的增加
陶瓷烧结助剂的作用
发布时间:
2024-07-08
在陶瓷的制备过程中,通常都需要加入各种助剂。根据这些助剂的作用大体可分为两类,一类是为了调节陶瓷的性能,可称为改性助剂;另一类则是为了影响陶瓷的烧结,可称为烧结助剂。当然,这两类助剂有时候并不能完全分开,因为调节性能的助剂,往往同时也会对烧结起产生某种影响,反之亦然。 今天我们就来聊一下陶瓷烧结助剂的作用。 陶瓷烧结助剂的作用可以分为狭义和广义的两种。所谓狭义上就是指直接促进陶瓷的致密化;而广义上
陶瓷制备过程粉体的团聚现象
粉体的团聚是一个在陶瓷制备过程中常见的问题,它对陶瓷产品的性能和质量产生不良影响。团聚现象的发生主要是由于颗粒间的相互作用力,如范德华力,导致颗粒聚集成团。团聚体的形成会降低陶瓷粉体的流动性、分散性和烧结活性,进而影响陶瓷的烧结性能、机械性能和微观结构。粉体的团聚对陶瓷产品的影响主要体现在以下几个方面:1. 形态影响:团聚会导致陶瓷产品的坯体堆积密度降低和形态不均匀。这是因为团聚体内部颗粒间的空隙
一文了解,陶瓷料浆的制备
发布时间:
2024-06-28
球磨是一种研磨方式,主要通过球作为介质,利用撞击、挤压和摩擦的作用来实现物料的粉碎。在这个过程中,被赋予动能的研磨球在密封的容器内高速运动,与物料发生碰撞,使物料在受到撞击后破碎分裂为更小的颗粒,从而达到精细研磨的效果。 球磨主要依赖于球磨机来实现,这种机器广泛应用于多个行业,如水泥、硅酸盐制品、新型建筑材料、耐火材料、化肥、有色金属选矿以及玻璃陶瓷等。根据不同的需求和物料特性,球磨机可以分为多种
一文了解,陶瓷粉体的孔隙率
陶瓷粉体的孔隙率是指陶瓷粉体材料中空隙体积与总体积之比,通常用百分比表示。1)粉体的总孔隙包括内孔隙、粉体间孔隙。2)粉体的填充体积(V)为粉体的真体积(Vt)、粉体内孔隙体积(V内)、粉体间孔隙体积(V间)之和。即:V=Vt+V内+V间孔隙率是影响陶瓷制品性能的重要因素之一,与材料的强度、硬度、热稳定性、抗渗透性等密切相关。陶瓷粉体的孔隙率可以通过不同的测试方法进行测量,陶瓷粉体孔隙率的测试方法
陶瓷化硅橡胶广阔且极具潜力的应用前景
在当今材料科学的舞台上,陶瓷化硅橡胶无疑是一颗耀眼的明星。它作为一种独特且备受瞩目的新型高分子耐火材料,近年来于诸多领域绽放出璀璨光芒,展现出了广阔且极具潜力的应用前景。  陶瓷化硅橡胶主要由硅橡胶作为基体,再融合陶瓷填料以及助剂,历经特殊工艺精心制备而成。在常温状态下,它尽显硅橡胶所具有的弹性与柔软特质,而一旦遭遇高温或者火焰的侵袭,就能迅速发生奇妙的转化,成为坚硬的陶瓷体,从而发挥出卓越的防火
陶瓷的制备工艺
发布时间:
2024-05-29
现代陶瓷的制备工艺过程主要由粉体制备、成型、烧结等三个主要环节组成。这三者之间,粉体制备是基础,若粉体质量不高,即使在成型和烧结时付出再大的代价,也难获得理想的显微结构以及高质量的新型陶瓷生坯,而这样的坯体必然烧结温度范围非常窄,不但烧结条件难以控制,也决不可能制得显微结构均匀、致密度高、内部无缺陷、外表平整的瓷坯。从上述简单的例子不难看到,粉体的优劣对新型陶瓷材料是至关重要的。2.1概论2.1.
陶瓷的制备工艺
发布时间:
2024-05-29
现代陶瓷的制备工艺过程主要由粉体制备、成型、烧结等三个主要环节组成。这三者之间,粉体制备是基础,若粉体质量不高,即使在成型和烧结时付出再大的代价,也难获得理想的显微结构以及高质量的新型陶瓷生坯,而这样的坯体必然烧结温度范围非常窄,不但烧结条件难以控制,也决不可能制得显微结构均匀、致密度高、内部无缺陷、外表平整的瓷坯。从上述简单的例子不难看到,粉体的优劣对新型陶瓷材料是至关重要的。2.1概论2.1.
面向新兴产业发展的新材料市场现状
新材料是新兴产业和未来产业发展的根基,是抢占科技和经济发展制高点的重要领域,也是我国推进新型工业化的重要驱动力。中国工程院院刊《中国工程科学》2024年第1期《面向新兴产业和未来产业的新材料发展战略研究》系统分析了我国新材料产业在规模、技术创新能力、企业和集群等方面的发展现状,提出了面向新兴产业亟需发展的9个重点方向,包括集成电路关键材料、信息功能陶瓷材料、先进能源材料、新型显示材料、生物基材料、
硅微粉产品应用领域及特点
发布时间:
2024-05-20
硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体,广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、橡胶、塑料、涂料、胶黏剂、人造石、蜂窝陶瓷、化妆品等多个领域。 1、覆铜板 目前,应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉及复合硅微粉。覆铜板内树脂的填充重量比在50%左右,硅微粉在树脂中的填充率一般为30%,即覆铜板中硅微粉填充重量比约15%。
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