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热门关键词:填充增强透明粉  耐磨抗刮玻璃粉  无铅低熔点玻璃粉  高纯透明型滑石粉

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低温封接无铅低熔点玻璃粉

优合产品分类

产品名称

低温封接无铅低熔点玻璃粉

1、良好的封接和热加工性能:适宜的热膨胀系数和软化温度,能和待封接材料实现气密性封接,并且封接后残余应力较小( 安全可控范围内); 2、良好的机械强度和抗热冲击性能:具有较高的抗弯、抗压和抗冲击强度;能承受一定量的热冲击和工作时产生的高温和周围环境间的温度差。 3、较好的化学稳定性:具有一定的耐水、酸、碱等不同介质腐蚀性; 4、与封接基体良好的润湿性;
产品描述

低温封接无铅低熔点玻璃粉

一、低温封接无铅低熔点玻璃粉简介

低熔点玻璃粉作为一种新型封接材料,可在较低温度下实现金属-金属、金属-陶瓷、金属-玻璃等材料间的封接、粘接和绝缘,低熔点玻璃粉已经广泛用于汽车工业、航空航天和电子工业等高精尖行业,低熔点玻璃粉用以解决电气工程、电子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、医学、核技术、超导体和微流控芯片等一系列的现代技术的挑战。在现代真空和电子技术中,低熔点玻璃粉可以作为新型焊接材料。而在微电子学领域,其主要用于热敏电阻、三极管和微型电路等的防护层

优合磷酸盐系低熔点玻璃粉因其玻璃化转变温度低、软化温度低和热膨胀系数范围较宽并且可调、封接温度下粘度低且有良好流动性等优点,具有替代当前 Pb 系封接玻璃的潜在优势。其主要应用于玻璃-金属封接、厚膜浆料、光学元件的模制、金属的低温瓷漆和电子封装等行业。

二、低温封接无铅低熔点玻璃粉主要特点:

1良好的封接和热加工性能 2良好的机械强度和抗热冲击性能 3较好的化学稳定性 4与封接基体良好的润湿性 5、良好的气密性和工作载荷下玻璃无气体释放

低温封接无铅低熔点玻璃粉主要性能指标

1、低熔点玻璃粉类型:磷酸盐型

2、温度区间:380~700

3、膨胀系数区间:6~16×10-6

四、低温封接无铅低熔点玻璃粉包装储运及安全注意事项

1、低熔点玻璃粉没有吸湿性,储存安全性好;注意防破、防水;建议保质期24个月。

 2、采用加厚PE内膜+高级牛皮纸外袋密封包装(25KG/袋)。

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