硅微粉的生产以及市场现状

    硅微粉无毒、无味、无污染，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

    硅微粉是由天然石英（SiO₂）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO₂）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等工序加工处理而得到的二氧化硅粉体材料^[1]。

     硅微粉除了具备热膨胀系数低、介电性能优异、导热性能高、悬浮性能好等优良性能以外，同时还具备以下性能

    由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。

    能降低环氧树脂固化反应的防热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。

     从粉体颗粒形貌上分，可分为角形硅微粉和球形硅微粉。角形硅微粉根据其原材料的不同又分为角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉。与角形硅微粉相比，球形硅微粉在填充性、热膨胀性、磨损性等方面均具有较大的优势^[5]。

     用于集成电路覆铜板的硅微粉主要分为熔融型硅微粉、结晶型硅微粉、活性硅微粉、球形硅微粉和复合硅微粉五种^[6]。

   熔融硅微粉是选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉。其分子结构排列由有序排列转为无序排列^[1]。其颜色白、纯度也较高。与此同时还具备以下特性：具有极低的线性膨胀系数；具有良好的电磁辐射性能以及耐化学腐蚀和稳定的化学特性；具有合理有序且可控的粒度分布^[4]。

2.2 结晶型硅微粉

     结晶硅微粉是由精选优质石英矿经过清洗、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成^[4]。结晶硅微粉颜色白、质纯，具有稳定的物理、化学特性以及合理、可控的粒度分布。结晶硅微粉又可以划分为高纯度的结晶硅微粉、电子级的结晶硅微粉和一般填料级的结晶硅微粉^[6]。

2.3 活性硅微粉

     活性硅微粉是向硅微粉添加适量偶联剂，在适当的温度下改性而成的硅微粉，一种无毒、无味、无污染的憎水性（亲油性）高纯白色微粉^[6]。由于其具备憎水性能且能提高混合料以及填充系统的机械和化学性能，因此被广泛应用到国防科技和电子等领域^[4]。

近年来，我国硅微粉行业发展势头强劲，硅微粉在各个行业的应用日趋广泛，其产量及市场规模保持快速增长态势。同时，行业应用的增长也对硅微粉的性能提出了更高的要求，我国在硅微粉高端产品开发领域仍面临诸多挑战。因此，面对未来巨大的市场需求，我国必须提高硅微粉生产技术水平，提升硅微粉产品质量，推动高端硅微粉产品国产化进程。